三坐标测量机的程序测量方法

　　将测量一个零件所需要的全部操作按照其执行顺序编程，以文件形式存入磁盘，测量时按运行程序控制三坐标测量机自动测量。该方法称为三坐标测量机的程序测量方法，适用于成批零件的重复测量。零件测量程序的结构一般包括以下内容：

　　1）程序初始化。如文件名、存储器置零、对不同于缺省条件的某些条件给出有关选择指令。

　　2）测头管理和零件管理。如测头定义或再校正、数控机床厂临时零点定义、数学找正、建立永1久原点等。

　　3）测量的循环。①定位，使测头在进入下一采样点前，先进入定位点(使测头接近采样点时可避免碰撞工件的位置)；②采样处理，包括预备指令和操作指令，如测孔指令前先给出采样点数、孔的轴线理论坐标及直径等参数的指令；③测量值的处理；④关闭文件，结束整个测量过程。

理解三坐标测量仪锡膏的回流过程

当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，便携式三坐标检测哪家好，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.   助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.   当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.   这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，便携式三坐标检测，即造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

 回流焊接要求总结：

 重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

 其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

 锡膏回流温度曲线的设定，便携式三坐标检测工厂，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

 PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

 重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

三坐标测量仪和影像测量仪有什么区别

       三坐标测量仪和影像测量仪都是目前先进的高精密测量仪器，在制造业中广泛得到应用。虽然三坐标测量仪和影像测量仪都是对产品的各个尺寸，角度，位置等形位公差进行测量的，但三坐标测量仪和影像测量仪两者之间却不是属于竞争产品，两种测量仪器中存在着本质的区别，相互有各自的测量优势，属于互补的两种测量仪器。

       1.测量维度不同。三坐标测量机顾名思义是根据取点的三维坐标值来进行测量的，因空间坐标系内，每一点都仅有唯1的坐标值，所以三坐标测量仪的测量精度很高。而影像测量仪是使用光学影像技术，获取工件的二维影像，再进行精密测量，所以测量的工件特征一般都只是二维平面上的。

       2.测量方式不同。三坐标测量机是通过使用测头去接触工件，以获取该接触点的三维坐标值，每一次获取点的坐标，都必须通过接触的方式获取，是接触式测量工具。而影像测量仪则完全不同，它是通过光学镜头获取图像进行测量的，过程就像摄影机摄像，完全不用于工件发生接触，是一种非接触式测量工具。

       3.主要测量工件类型不同。因三坐标测量仪和影像测量仪的测量方式的不同，导致了他们的主要测量工件的类型也不同。三坐标测量仪在精度上虽然比影像测量仪高，但必须与工件进行接触的测量方式，使其在小薄软等类型工件的测量上变得无能为力。而非接触式测量的影像测量仪却有着得天独厚的优势。而在一些需要进行三维测量，或者测量精度要求比较高的工件上，影像测量仪也同样变得力不从心，则需要三坐标测量仪才能更好的完成测量。所以，三坐标测量仪和影像测量仪是两种互补的高精密测量仪器。

       三坐标测量仪和影像测量仪已经共同成为了制造业上必需的测量仪器，推动着制造业朝着更高精密，更复杂，便携式三坐标检测厂，更高质量的方向发展。思瑞测量是三坐标测量仪和影像测量仪的主要生产厂家，是1大测量集团在国内的生产基地，一直为的用户提供高质量，高的测量仪器。        

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